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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
申请日：2024-01-31
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN118073234A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种晶粒定位方法及晶粒定位装置，其中，晶粒定位方法通过选择标准晶粒，然后基于标准晶粒将视场划分为阵列分布的多个点位，将标准晶粒依次移动至各点位处，并拍摄标准晶粒位于各点位处时的点位图像，并将各点位的点位图像和点位中心之间做比对获得补偿值，也即标准晶粒实际位置和摄像模块拍摄出来的点位图像之间的差值，获得所有点位的补偿值后，将待检测晶圆放置在摄像模块下方，根据待检测晶圆上各晶粒对应的点位以及点位对应的补偿值，获取各晶粒的实际位置，从而抵消了镜头畸变产生的误差，提高了晶粒的定位精度和定位结果的准确性。
专利权项：1.一种晶粒定位方法，其特征在于，包括以下步骤：定位视场内的标准晶粒，将所述标准晶粒移动至摄像模块正中心，获得所述标准晶粒的标准图像；根据所述标准晶粒的大小、所述视场的大小以及晶粒间隔将所述视场划分为阵列分布的多个点位，获得晶粒矩阵；将所述标准晶粒移动至各所述点位处，获取对应的点位图像；根据各所述点位图像和与其对应点位，计算获得各所述点位处的补偿值；待检测晶圆置于所述摄像模块的下方；获取视场内的所述待检测晶圆的图像，根据所述待检测晶圆上晶粒的图像中心以及与其对应点位处的所述补偿值，计算获得所述待检测晶圆上各所述晶粒的实际中心位置。
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 晶粒定位方法及晶粒定位装置
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