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申请/专利权人:广州广合科技股份有限公司
摘要:本实用新型提供了一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构,包括设置在钢带两侧以进行对喷的第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件;第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置;第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带;第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具;第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板;VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板,传送钢带下端安装电镀夹,PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部,本结构能提升产品良率,通过设置第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件分别实现对钢带、飞靶夹具、PCB板的板面的同时清洗,去除残留的微蚀液,避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。
主权项:1.一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构,VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板,传送钢带下端安装电镀夹,PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部,其特征在于:包括设置在钢带两侧以进行对喷的两个第一喷淋组件、两个第二喷淋组件、两个第三喷淋组件;所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置;所述第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带;所述第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具;所述第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板。
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权利要求:
百度查询: 广州广合科技股份有限公司 用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构
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