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一种真空灭弧室用细晶WC/CuCr触头、触头材料及其制备方法 

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申请/专利权人:西安建筑科技大学

摘要:本发明公开了一种真空灭弧室用细晶WCCuCr触头、触头材料及其制备方法,包括:步骤一,将CuCr合金板材打磨清除表面氧化膜,在CuCr合金板材上预制盲孔,在盲孔中加入WC粉末,得到预埋WC粉末的CuCr合金板材;步骤二,对预埋WC粉末的CuCr合金板材进行多道次搅拌摩擦加工,得到细晶WCCuCr合金材料;步骤三,对细晶WCCuCr合金材料进行去应力退火处理,去除表面的氧化物和污染物,最终制备得到真空灭弧室用细晶WCCuCr触头材料。本发明采用粒度0.1‑10μm的WC粉末颗粒。WC颗粒通常是引入复合材料中的金属陶瓷增强相,具有高熔点和硬度、良好的热稳定性并且不与基体发生反应。并且WC与Cu具有良好的润湿性,界面结合良好。此外,WC还具有良好的导电性、高熔点2785℃、高硬度和低摩擦系数。

主权项:1.一种真空灭弧室用细晶WCCuCr触头材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,将CuCr合金板材打磨清除表面氧化膜,在CuCr合金板材上预制盲孔,在盲孔中加入WC粉末,得到预埋WC粉末的CuCr合金板材;步骤二,对预埋WC粉末的CuCr合金板材进行多道次搅拌摩擦加工,得到细晶WCCuCr合金材料;步骤三,对细晶WCCuCr合金材料进行去应力退火处理,去除表面的氧化物和污染物,最终制备得到真空灭弧室用细晶WCCuCr触头材料。

全文数据:

权利要求:

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