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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本公开涉及用于底填渗出控制的拒液涂层。提供一种半导体装置组合件。所述组合件包含具有安置在耦合表面处的多个接触垫的衬底。半导体裸片在所述多个接触垫处与所述衬底耦合，且抵抗通过底填材料造成的润湿的拒液材料安置在所述衬底的所述耦合表面处以环绕所述半导体裸片的外围。所述底填材料安置在所述半导体裸片与所述衬底之间。所述底填材料包含介于所述半导体裸片与所述拒液材料之间的填角。因此，可控制所述底填材料扩展超过所述半导体裸片。
主权项：1.一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有安置在耦合表面处的多个接触垫；半导体裸片，其在所述多个接触垫处与所述衬底耦合；拒液材料环，其安置在所述耦合表面处且环绕所述半导体裸片的外围，所述拒液材料环抵抗通过底填材料造成的润湿；及所述底填材料，其至少安置在所述半导体裸片与所述衬底之间，所述底填材料包含介于所述半导体裸片与所述拒液材料环之间的填角。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 用于底填渗出控制的拒液涂层
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