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申请/专利权人:深圳市紫光同创电子有限公司
摘要:本申请属于芯片封装技术领域,公开了一种芯片基板球引脚的排布方法、装置、设备及存储介质,所述芯片基板球引脚的排布方法包括:将封装基板上的球引脚排布区域顺序划分为多个球引脚阵列区域,每个所述球引脚阵列区域包括三列或三排球引脚;在每个所述球引脚阵列区域的每两列或每两排球引脚之间设置走线通孔。本申请提供的芯片基板球引脚的排布方法,在芯片封装基板的每三列或每三排球引脚的中间一列或中间一排球引脚两侧打孔,其余两列或两排球引脚的外侧不打开,从而在未打孔的位置预留出更多的走线路径。
主权项:1.一种芯片基板球引脚的排布方法,其特征在于,包括:将封装基板上的球引脚排布区域顺序划分为多个球引脚阵列区域,每个所述球引脚阵列区域包括三列或三排球引脚;在每个所述球引脚阵列区域的每两列或每两排球引脚之间设置走线通孔。
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百度查询: 深圳市紫光同创电子有限公司 一种芯片基板球引脚的排布方法、装置、设备及存储介质
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