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申请/专利权人：西安电子科技大学
摘要：本发明公开了一种针对PDN的三维集成系统热设计方法及装置，包括：根据三维集成系统中各层堆叠芯片不同层次的结构特点，建立其等效热导率与三维PDN各结构参数的映射关系；根据三维集成系统的结构与实际参数，利用映射关系得到各层堆叠芯片中器件层的平均温度关于三维PDN各结构参数的解析计算公式；基于所得到的解析计算公式，并结合所提出的适应度函数，采用粒子群算法分别对三维集成系统中各层堆叠芯片中三维PDN各结构参数进行优化处理，得到热设计的结果。本发明可以高效地确定满足三维集成系统温度约束的各层堆叠芯片中三维PDN各结构参数，避免了因过度优化导致的设计资源浪费，提高了热设计效率并降低了实现成本。
主权项：1.一种针对PDN的三维集成系统热设计方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：根据三维集成系统中各层堆叠芯片不同层次的结构特点，建立每层堆叠芯片各层等效热导率与该层堆叠芯片中三维PDN的各结构参数的映射关系；S2：根据所述三维集成系统的垂直堆叠结构与物理参数，利用所述映射关系，得到各层堆叠芯片中器件层的平均温度关于三维PDN的各结构参数的解析计算公式；S3：基于所述解析计算公式，并结合所提出的适应度函数，采用粒子群算法分别对所述三维集成系统中各层堆叠芯片中三维PDN的各结构参数进行优化处理，得到热设计的结果；所述三维集成系统中包含n层堆叠芯片，所述适应度函数是所述n层堆叠芯片中器件层的平均温度与期望平均温度之差的平方和。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安电子科技大学 一种针对PDN的三维集成系统热设计方法及装置
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