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申请/专利权人：霸州市云谷电子科技有限公司
申请日：2024-01-05
公开（公告）日：2024-04-05
公开（公告）号：CN117817612A
专利技术分类：
专利摘要：本申请涉及加工技术领域，具体涉及一种拆解治具及拆解方法，该拆解治具包括：支撑平台、导轨以及拆解线。支撑平台用于放置待拆解产品。待拆解产品包括第一部件和第二部件。拆解线包括固定端和移动端，拆解线的移动端与导轨滑动连接，其中，在移动端沿导轨滑动过程中，拆解线的运动轨迹至少部分覆盖支撑平台，以用于从第一部件和第二部件的待拆分面一侧边缘插入，并沿待拆分面滑动至待拆分面的另一侧边缘离开，以便将第一部件和第二部件拆解开，解决了冷冻产品拆解过程中由于人员手动拆解造成不良的问题，提高了待拆解产品的拆解效率和拆解质量。
专利权项：1.一种拆解治具，其特征在于，包括：支撑平台，用于放置待拆解产品，所述待拆解产品包括第一部件和第二部件；导轨；拆解线，所述拆解线包括固定端和移动端，所述拆解线的移动端与所述导轨滑动连接，其中，在所述移动端沿所述导轨滑动过程中，所述拆解线的运动轨迹至少部分覆盖所述支撑平台，以用于从所述第一部件和所述第二部件的待拆分面一侧边缘插入，并沿所述待拆分面滑动至所述待拆分面的另一侧边缘离开，以便将所述第一部件和所述第二部件拆解开。
百度查询： 霸州市云谷电子科技有限公司 拆解治具及拆解方法
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