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申请/专利权人：恒为科技(上海)股份有限公司
摘要：本申请公开了一种过孔焊盘挖空方法、装置、设备、存储介质及印制电路板，在高速信号走线的相邻层进行了与高速信号过孔焊盘对应的第一形状的挖空处理，在非相邻层进行了与高速信号过孔焊盘对应的第二形状的挖空处理，能够在一定程度上提高了高速信号过孔焊盘处的阻抗，在一定程度上解决了阻抗不连续的问题；并且，由于与高速信号过孔焊盘对应的第一形状中包含有向所述高速信号过孔焊盘的出线方向的反方向凹陷的内凹形挖空区域，因此能够为邻近高速信号过孔焊盘的一部分高速走线保留参考平面，在一定程度上解决了由走线参考层被挖空导致的阻抗不连续问题，保证了走线阻抗的连续性，从而能够在一定程度上满足高速信号的信号完整性要求。
主权项：1.一种过孔焊盘挖空方法，其特征在于，应用于印制电路板，包括：获取印制电路板中的高速信号过孔焊盘的位置信息，所述位置信息为构成所述高速信号过孔焊盘的两个过孔焊盘的中心点坐标；依据所述两个过孔焊盘的中心点坐标和预设的挖空尺寸，生成第一挖空程序和第二挖空程序；从所述印制电路板中，确定所述高速信号过孔焊盘对应的待挖空处理的所有层；调用所述第一挖空程序，对所述所有层中的所述高速信号过孔焊盘的相邻层进行挖空处理；其中，所述第一挖空程序用于实现与所述高速信号过孔焊盘对应的第一形状的挖空任务，在与所述高速信号过孔焊盘对应的第一形状中，对应于两个过孔焊盘所夹区域的部分为内凹形的挖空区域，所述内凹形的挖空区域向所述高速信号过孔焊盘的出线方向的反方向凹陷；调用所述第二挖空程序，对所述所有层中的所述高速信号过孔焊盘的非相邻层进行挖空处理，其中，所述第二挖空程序用于实现与所述高速信号过孔焊盘对应的第二形状的挖空任务，所述第二形状不包含内凹区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恒为科技(上海)股份有限公司 过孔焊盘挖空方法、装置、设备、存储介质及印制电路板
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