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摘要：本申请提供一种GSG叠层结构及其制作方法、印制电路板、电子设备，该GSG叠层结构包括自上而下依次设置的第一接地层、第一半固化片、信号走线压合层、第二半固化片和第二接地层；信号走线压合层包括第一信号层、第二信号层和用于隔离第一信号层和第二信号层的第三半固化片；第一信号层设置于第一半固化片的下表面，且第一信号层包括多个第一信号走线；第二信号层设置于第二半固化片的上表面，且第二信号层包括多个第二信号走线；第一信号走线和第二信号走线交替排列。本申请可以在相同PCB板卡面积的条件下，实现布线密度更高、布线层数更少，可以减小PCB板卡的布局布线空间，节约设计和生产成本，对复杂高密板卡的设计具有重大的意义。
主权项：1.一种GSG叠层结构，其特征在于，包括自上而下依次设置的第一接地层、第一半固化片、信号走线压合层、第二半固化片和第二接地层；所述信号走线压合层包括第一信号层、第二信号层和用于隔离所述第一信号层和所述第二信号层的第三半固化片；所述第一信号层设置于所述第一半固化片的下表面，且所述第一信号层包括多个第一信号走线；所述第二信号层设置于所述第二半固化片的上表面，且所述第二信号层包括多个第二信号走线；所述第一信号走线和所述第二信号走线交替排列。
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百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 GSG叠层结构及其制作方法、印制电路板、电子设备
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