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申请/专利权人：苏州润邦半导体材料科技有限公司
摘要：本发明涉及一种ODF工艺制程及其应用，所述ODF工艺制程包括如下步骤：1在CF基板的边缘涂布边框胶，预烘；2液晶滴下至CF基板表面；3将TFT基板和CF基板进行真空贴合，再进行固化；步骤1中，所述预烘的温度为70‑150℃，所述预烘的时间为1‑15分钟；步骤2中，所述液晶滴下时，液晶与边框胶的距离为0.5‑5mm；所述固化包括依次进行光固化和热固化。本发明中，所述的ODF工艺制程能有效改善边框胶的液晶穿刺现象，适用于各种尺寸的液晶显示产品。
主权项：1.一种ODF工艺制程，其特征在于，所述ODF工艺制程包括如下步骤：1在CF基板的边缘涂布边框胶，预烘；2液晶滴下至CF基板表面；3将TFT基板和CF基板进行真空贴合，再进行固化；步骤1中，所述预烘的温度为70-150℃，所述预烘的时间为1-15分钟；步骤2中，所述液晶滴下时，液晶与边框胶的距离为0.5-5mm；步骤3中，所述固化包括依次进行光固化和热固化。
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权利要求：
百度查询： 苏州润邦半导体材料科技有限公司 一种ODF工艺制程及其应用
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