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申请/专利权人:上海大学
摘要:本发明涉及一种OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA及其制备方法。所述OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA,以质量份数计,包含以下组分:聚氨酯丙烯酸酯55~85份;活性稀释剂15~30份;交联剂15~25份;增强填料1~10份;光引发剂1~2.5份。
主权项:1.一种OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA,其特征在于,以质量份数计,包含以下组分:聚氨酯丙烯酸酯55~85份;活性稀释剂15~30份;交联剂15~25份;增强填料1~10份;光引发剂1~2.5份。
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权利要求:
百度查询: 上海大学 一种OLED屏封装用高折高耐热全贴合LOCA及其制备方法
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