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申请/专利权人：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院;佛山市广工大数控装备技术发展有限公司

摘要：本发明公开了一种改进骨刺去除算法的PCB覆铜线路骨架轮廓提取方法，搜索像素点的八邻域，符合交叉点原则的记录该像素点为交叉点，并将该交叉点放入集合Cross；将获取的交叉点Cross处像素值由1置为0，将分离后的所有分支骨架放入集合Branchs，在骨架集合Branchs中选取长度特征大于与之Length的骨架放入集合Trunk_Skeleton；在Trunk_Skeleton中选取一个主干Trunk0，计算其端点切线方向T1将端点处对应的Cross0由0置为1，遍历Branchs，计算端点附近的分支的切线方向，如切线方向与T1互为180度则合并该分支，获得新的主干Trunk0；遍历Trunk_Skeleton中元素，重复S3操作，最后获得若干个主干骨架线Trunk0，Trunk1，Trunk2…；合并S4中获得的Trunk0，Trunk1，Trunk2…，获得的整体主干骨架Main_Skeleton，该提取方法，可以有效的对PCB线路骨架轮廓进行提取。

主权项：1.一种改进骨刺去除算法的PCB覆铜线路骨架轮廓提取方法，其特征在于，该提取方法包括以下步骤：S1：搜索像素点的八邻域，符合交叉点原则的，记录该像素点为交叉点，并将该交叉点放入集合Cross；S2：在骨架交叉点处进行主干分支分离，将S1中筛选的骨架交叉点的像素点值由1置为0，骨架从交叉点处分离为细分支骨架集Branchs，选取其中长度特征大于阈值Length的骨架放入集合Trunk_Skeleton；S3：在Trunk_Skeleton中选取一个主干Trunk0，计算其端点切线方向将端点处对应的Cross由0置为1，遍历Branchs，计算端点附近的分支的切线方向，如切线方向与互为180度，则合并该分支，获得新的主干Trunk0；S4：遍历Trunk_Skeleton中元素，重复S3操作，最后获得若干个主干骨架线Trunk0，Trunk1，Trunk2…；S5：合并S4中获得的Trunk0，Trunk1，Trunk2…，最终获得的整体主干骨架Main_Skeleton；所述S1具体为搜索一个像素点的八邻域，其中设定S为像素点的个数，L表示像素八邻域中心点对应的像素顶点个数及方向；所述S1中在对像素点进行搜索时，按照八邻域去判断该像素点是否为骨架交叉点，如出现有列或行全为0时，判定该像素点不是交叉点，利用S的个数及像素八邻域，判断是否存在像素交叉点，若有，则记录为交叉点。

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