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减少子像素干扰的微型LED以及制造方法 

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申请/专利权人:应用材料公司

摘要:一种用于制造微型LED显示器的方法包括:在具有多个微型LED的基板上沉积第一材料,使得多个微型LED由第一材料覆盖,并且第一材料填充横向分隔微型LED的缝隙;从横向分隔多个微型LED的缝隙移除第一材料的部分,以形成延伸至微型LED的发光层或延伸至发光层之下的沟槽;在基板上沉积第二材料,使得第二材料覆盖第一材料并延伸进沟槽中;以及移除在多个微型LED上的第一及第二材料的部分以暴露多个微型LED的顶表面,并使得隔离壁垂直地延伸高于第一材料的顶表面。第二材料是不透明材料。

主权项:1.一种用于制造微型LED显示器的方法,包含:在具有多个微型LED的基板上沉积第一材料,使得所述多个微型LED由所述第一材料覆盖并且所述第一材料填充横向分隔所述微型LED的缝隙;从横向分隔所述多个微型LED的所述缝隙移除所述第一材料的一部分,以在所述第一材料中形成沟槽,所述沟槽延伸至所述微型LED的发光层或延伸至所述发光层之下;在所述基板上沉积第二材料,使得所述第二材料覆盖所述第一材料并延伸进所述第一材料中的所述沟槽中,其中所述第二材料为不透明材料;以及移除在所述多个微型LED上的所述第一材料及第二材料的一部分,以暴露所述多个微型LED中的每一者的顶表面,并使得位于所述多个微型LED之间的所述缝隙中的所述第二材料的多个隔离壁垂直地延伸高于所述第一材料的顶表面。

全文数据:

权利要求:

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