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一种异质GeSn基深槽保护PiN二极管及其制备方法 

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申请/专利权人:中国人民武装警察部队工程大学

摘要:本发明涉及一种异质GeSn基硅基深槽保护PiN二极管及其制备方法,该制备方法包括:选取GeOI衬底,并在GeOI衬底内掺杂形成顶层GeSn区;刻蚀衬底顶层GeSn区形成有源区深槽;有源区深槽四周平坦化处理并利用原位掺杂形成P区和N区;以及在所述衬底上形成GeSn合金引线,以完成所述异质GeSn基硅基深槽保护PiN二极管的制备;本发明通过引入深槽隔离工艺和Si‑GeSn‑Si异质结构,极大的提升了二极管的低功耗性能,使得PiN二极管的功耗可降低一个数量级。

主权项:1.一种异质GeSn基深槽保护PiN二极管的制备方法,其特征在于,所述PiN二极管用于制作高集成可重构天线,所述PiN二极管的制备方法包括以下步骤:a选取GeOI衬底,并在GeOI衬底内掺杂Sn,形成顶层GeSn区;GeOI衬底101的掺杂类型为n型或p型,掺杂浓度为0.5×1014~1×1015cm-3,顶层Ge的厚度为30~120μm;所述步骤a具体包括以下步骤:a1光刻所述GeOI衬底;a2对所述GeOI衬底进行Sn组分掺杂,形成顶层GeSn区,通过动态的控制顶层Ge中Sn组分的含量,以实现载流子最大注入比;GeSn区中的Sn组分为1%-30%;a3去除光刻胶;b刻蚀顶层GeSn区形成有源区深槽;c将有源区深槽的四周侧壁平坦化处理,并利用原位掺杂淀积p型硅形成P区,利用原位掺杂淀积n型硅形成N区;d在衬底上形成GeSn合金引线,以完成所述异质GeSn基深槽保护PiN二极管的制备。

全文数据:

权利要求:

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