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摘要：本申请提供一种防白边的电路板制备方法及高TG电路板。上述的防白边的电路板制备方法包括对基板进行钻孔操作，以使所述基板上形成有导通孔；对所述基板进行金属化处理，以使所述导通孔金属化；对所述基板进行阻焊处理，以使所述基板的板面形成阻焊层及多个焊盘；对所述基板进行成型处理，通过铣刀在相邻两个所述焊盘的阻焊层内锣出定位卡槽，所述定位卡槽用于对电子元件进行SMT定位；其中，在相邻两个所述焊盘的阻焊层内设置有预铣区及精铣区，所述铣刀对所述预铣区进行第一次锣板，以使所述预铣区内的板材与所述精铣区内的板材形成有间隙，以减小所述铣刀在精铣区锣板时受到的阻力，所述铣刀对所述精铣区进行第二次锣板，以形成所述定位卡槽。
主权项：1.一种防白边的电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对基板进行钻孔操作，以使所述基板上形成有导通孔；对所述基板进行金属化处理；对所述基板进行阻焊处理，以使所述基板的板面形成阻焊层及多个焊盘；对所述基板进行成型处理，通过铣刀在相邻两个所述焊盘的阻焊层内锣出定位卡槽，所述定位卡槽用于对电子元件进行SMT定位；其中，在相邻两个所述焊盘的阻焊层内设置有预铣区及精铣区，所述铣刀对所述预铣区进行第一次锣板，以使所述预铣区内的板材与所述精铣区内的板材形成有间隙，以减小所述铣刀在精铣区锣板时受到的阻力，所述铣刀对所述精铣区进行第二次锣板，以形成所述定位卡槽。
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