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申请/专利权人：钧崴电子科技股份有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2023-07-11
公开（公告）号：CN219329150U
专利技术分类：..用除去电阻材料或增加电阻材料的方法（H01C17／23，H01C17／232，H01C17/235优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种修阻结构及修阻装置，所述修阻结构应用于修阻装置，所述修阻结构包括恒温载板，所述恒温载板设置有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于安装在所述修阻装置，所述第二侧面设置有第一定位槽，以供放置电阻组件。通过恒温载板对电阻组件进行温度控制，解决因裁切修阻过程中温度升高导致加工误差的问题。
专利权项：1.一种修阻结构，应用于修阻装置，其特征在于，所述修阻结构包括恒温载板，所述恒温载板设置有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用于安装在所述修阻装置，所述第二侧面设置有第一定位槽，以供放置电阻组件。
百度查询： 钧崴电子科技股份有限公司 修阻结构及修阻装置
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