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申请/专利权人：台山市科伟电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板材技术领域，具体公开了一种新型CEM‑3单双面覆铝箔板，包括玻纤纸半固化片层，所述玻纤纸半固化片层由玻纤纸涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤纸半固化片层的上下面各设置有玻纤布半固化片层，所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤布半固化片层上表面或者上下表面设置有铝箔层，所述铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成,或者涂覆其他树脂胶甚至不涂覆胶膜而成。本实用新型通过设置铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的CEM‑3覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低线路板材的生产成本，生产成本较低。
主权项：1.一种新型CEM-3单双面覆铝箔板，包括玻纤纸半固化片层，其特征在于：所述玻纤纸半固化片层由玻纤纸涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤纸半固化片层的上下面各设置有玻纤布半固化片层，所述玻纤布半固化片层由玻纤布涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成，所述玻纤布半固化片层上表面或者上下表面设置有铝箔层，所述铝箔层由铝箔涂覆环氧树脂胶或改性环氧树脂胶经烘烤半固化而成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台山市科伟电子科技有限公司 一种新型CEM-3单双面覆铝箔板
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