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申请/专利权人：微创神通医疗科技(上海)有限公司
申请日：2021-11-24
公开（公告）日：2023-05-26
公开（公告）号：CN116158804A
专利技术分类：.压挤出体内器官上的溃疡或类似物的器械；刮除体内组织，如骨骼的空腔装置；利用机械振动侵入性去除或破坏结石的；其他类目不包含的用于去除血管内梗阻的[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种导管以及导管系统，所述导管用于抽取栓塞物，所述导管包括：扩张段以及输送段；所述扩张段设置于所述导管的远端，所述扩张段受一扩张驱动力沿所述导管的径向可扩张；所述输送段设置于所述导管的近端，并与所述扩张段的近端连接；其中，所述扩张段扩张前，所述扩张段的径向尺寸不大于所述输送段的径向尺寸；所述扩张段扩张后，所述扩张段的径向尺寸大于所述输送段的径向尺寸。如此设置，扩张段扩张后，朝向栓塞物方向的导管的远端的内腔横截面积增大，进而使得栓塞物能够顺利的进入导管中，防止栓塞物逃逸，提高抽吸效率。
专利权项：1.一种导管，其特征在于，所述导管包括：扩张段以及输送段；所述扩张段设置于所述导管的远端，所述扩张段受一扩张驱动力沿所述导管的径向可扩张；所述输送段设置于所述导管的近端，并与所述扩张段的近端连接；其中，所述扩张段扩张前，所述扩张段的径向尺寸不大于所述输送段的径向尺寸；所述扩张段扩张后，所述扩张段的径向尺寸大于所述输送段的径向尺寸。
百度查询： 微创神通医疗科技(上海)有限公司 导管以及导管系统
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