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申请/专利权人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
申请日：2022-08-24
公开（公告）日：2022-12-02
公开（公告）号：CN115424997A
专利技术分类：...引线位于绝缘衬底上的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种集成基板及功率集成电路，由于将整体电路至少布设在两个集成电路模块中，且部分集成电路模块利用集成基板结构，由于集成基板中的中间金属层上下叠置使得层间的面积非常小，且第二焊盘均连接至相应的中间金属层，故而能形成较小的交流回路面积，从而降低涡流损耗。另外，由于在集成基板内部已完成了功率集成电路中的部分电气网络的互联，故而只需在集成基板的底部留出少数第二焊盘即可完成其与主集成电路模块的完整连接，从而有助于减小应用端电源工程师的设计工作量。此外，由于集成基板已完成部分电气连接，故而不再需要外部PCB以实现这部分连接，这将减少主板的PCB层数，从而减少主板的费用。
专利权项：1.一种集成基板，其特征在于，包括：顶层结构，包括用于安装电子器件的多个第一焊盘，每一所述第一焊盘与一相应的电子器件电连接，以使得该第一焊盘具有相应的电位；底层结构，包括用于与外围电路进行连接的多个第二焊盘；位于所述顶层结构和底层结构之间的，层叠设置的多个中间金属层；第一类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述部分第一焊盘，以使该中间金属层具有与所述部分第一焊盘相同的电位；第二类型贯穿连接结构，用以连接所述中间金属层和所述第二焊盘，以使所述第二焊盘具有与所述部分第一焊盘相同的电位。
百度查询： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 集成基板及功率集成电路
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