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申请/专利权人：上海联影微电子科技有限公司
申请日：2022-06-17
公开（公告）日：2022-09-23
公开（公告）号：CN115103284A
专利技术分类：
专利摘要：本申请涉及一种声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法。所述声学元件包括：外壳、至少部分充满所述外壳内部的多孔结构、位于所述多孔结构中的声孔以及第一音频装置；所述声孔设置于靠近耳内侧的位置处，所述第一音频装置设置于所述声孔以及耳外侧之间；所述声孔以及所述第一音频装置用于传递所述声学元件两侧的音频信号；所述声学元件具有至少一种形态与耳道贴合。采用该声学元件可以改善堵耳效应及改善声反馈产生的啸叫。
专利权项：1.一种声学元件，其特征在于，所述声学元件包括：外壳、至少部分充满所述外壳内部的多孔结构、位于所述多孔结构中的声孔以及第一音频装置；所述声孔设置于靠近耳内侧的位置处，所述第一音频装置设置于所述声孔以及耳外侧之间；所述声孔以及所述第一音频装置用于传递所述声学元件两侧的音频信号；所述声学元件具有至少一种形态与耳道贴合。
百度查询： 上海联影微电子科技有限公司 声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法
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