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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2022-03-09
公开（公告）日：2022-07-05
公开（公告）号：CN114709149A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明实施例的一种结合工具包括气体供应管线，所述气体供应管线可直接在和一个或多个气体供应罐相关联的阀门与处理腔室之间延伸，使得气体供应管线在无任何中间阀门或其他类型的结构的情况下不间断，否则所述中间阀门或其他类型的结构可能会导致在处理腔室与和所述一个或多个气体供应罐相关联的阀门之间的气体供应管线中的压力累积。气体供应管线中的压力可维持在处理腔室中的压力或接近处理腔室中的压力，使得经由气体供应管线被提供到处理腔室的气体不会导致处理腔室中的压力不平衡，否则所述压力不平衡可能会导致将在处理腔室中结合的半导体衬底之间的提早接触或过早接触。
专利权项：1.一种结合工具，包括：处理腔室；泵，被配置成将所述处理腔室抽吸到结合压力；以及气体供应系统，被配置成将结合气体经由所述气体供应系统的气体供应管线提供到所述处理腔室，其中所述气体供应管线直接在阀门与所述处理腔室的气体入口之间延伸，所述阀门被配置成控制所述结合气体从结合气体供应罐经由所述气体供应管线到所述处理腔室的流量。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 结合工具及结合方法
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