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申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日：2020-08-05
公开（公告）日：2022-05-20
公开（公告）号：CN112967948B
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种金属镓去除装置及金属镓去除方法。该金属镓去除装置包括旋转单元、吸附单元以及加热单元；吸附单元与旋转单元相连，并在旋转单元带动下进行旋转，吸附单元用于吸附一暂态基板；其中，暂态基板背离吸附单元的一侧表面粘附有发光器件；加热单元用于对吸附单元进行加热；其中，加热单元对吸附单元加热后，发光器件表面的温度大于或等于金属镓液化的温度。利用上述装置能够在不腐蚀发光器件的基础上有效去除激光剥离后发光器件表面的残留镓。
专利权项：1.一种金属镓去除装置，其特征在于，包括：旋转单元；吸附单元，与所述旋转单元相连，并在所述旋转单元带动下进行旋转，所述吸附单元用于吸附一暂态基板；其中，所述暂态基板背离所述吸附单元的一侧表面粘附有发光器件；以及加热单元，用于对所述吸附单元进行加热；其中，所述加热单元对所述吸附单元加热后，所述发光器件表面的温度大于或等于金属镓液化的温度。
百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 金属镓去除装置及金属镓去除方法
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