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申请/专利权人：深圳市裕展精密科技有限公司
申请日：2020-09-15
公开（公告）日：2022-01-25
公开（公告）号：CN112251802B
专利技术分类：
专利摘要：一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，第一区和第二区相邻，退镀方法包括：激光扫描所述工件以去除第一区，并使第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的第一区的表面粗糙度；以及将工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除第二区，得到基底。本申请还提供一种退镀装置。
专利权项：1.一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相邻，所述第一区位于所述镀层远离所述基底的一端，所述第二区位于所述镀层靠近所述基底的一端，所述退镀方法包括以下步骤：激光扫描所述工件以去除所述第一区，并使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度，其中，所述第一区包括复合层，所述复合层的材料包括非金属元素；以及将所述工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除所述第二区，得到所述基底。
百度查询： 深圳市裕展精密科技有限公司 退镀方法以及退镀装置
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