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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日：2020-04-13
公开（公告）日：2021-11-30
公开（公告）号：CN113728119A
专利技术分类：.钨或钼基合金[2006.01]
专利摘要：钨线10为由钨或钨合金形成的钨线，钨线10的线径D为100μm以下，将钨线10的断裂张力的50％的张力作为负载施加时的每50mm的扭转断裂转数为250×exp‑0.026×D次以上。
专利权项：1.一种钨线，其为由钨或钨合金形成的钨线，所述钨线的线径D为100μm以下，将所述钨线的断裂张力的50％的张力作为负载施加时的每50mm的扭转断裂转数为250×exp-0.026×D次以上。
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 钨线及钨产品
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