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申请/专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日：2020-10-16
公开（公告）日：2021-06-29
公开（公告）号：CN113043481A
专利技术分类：.通过切割，例如切开[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种分割头及分割装置，其能够容易地进行基板的对位，并且能够良好地分割基板。分割头10将以形成有刻划线L的面朝下的方式载置于载置台2的基板F沿刻划线L分割，该分割头10具有：推压构件220，其压住基板F的上表面并将基板F推压在载置台2；顶起构件230，其将被推压构件220以端部从载置台2向侧方突出的方式推压在载置台2的状态的基板F的端部从下表面侧顶起。
专利权项：1.一种分割头，其特征在于，将以形成有刻划线的面朝下的方式载置于载置台的基板沿所述刻划线分割，所述分割头具有：推压构件，其压住所述基板的上表面并将所述基板推压在所述载置台，以及顶起构件，其将被所述推压构件以端部从所述载置台向侧方突出的方式推压在所述载置台的状态下的所述基板的所述端部从下表面侧顶起。
百度查询： 三星钻石工业株式会社 分割头及分割装置
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