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申请/专利权人：成都安信睿特种照明科技有限公司
申请日：2021-04-25
公开（公告）日：2021-06-25
公开（公告）号：CN113035853A
专利技术分类：...包含在H01L33/00组类型的器件[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种光源封装方法及光源，涉及照明技术领域，所述光源封装方法包括如下步骤：提供光源主体，并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层，所述晶体层的折射率大于等于1.78。现有技术中的光源主体的表面介质为硅胶，其折射率只有1.45左右，阿贝数一般大于50，色散值极低，而采用本方法制备的光源中的晶体层的折射率达到1.78以上，阿贝数只有20－30。阿贝数越低，色散越大，对光谱的分解能力越强，而被分解的光谱更容易被人眼识别，有助于提升出射光的质感和光品质，对于缓解眼部干涩、减少眼疲劳，预防控制近视的发生与发展有积极的作用。
专利权项：1.一种光源封装方法，其特征在于，所述光源封装方法包括如下步骤：提供光源主体，并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层4，所述晶体层4的折射率大于等于1.78。
百度查询： 成都安信睿特种照明科技有限公司 光源封装方法及光源
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