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申请/专利权人：深圳市武迅科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种加强散热的SDD主控芯片，属于芯片散热技术领域，该加强散热的SDD主控芯片包括主板，所述主板上表面的中部固定连接有固定框，所述主板上表面的中部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的上表面固定连接有散热片，所述芯片本体的外侧固定连接有保护圈，所述主板的外侧固定连接有支撑架，所述支撑架的内部固定连接有冷却储液箱，所述支撑架的上表面固定连接有散热风扇，所述冷却储液箱的一端固定连接有微型水泵，所述微型水泵的一端固定连接有出液口连接头。该加强散热的SDD主控芯片中的冷却液在冷却储液箱、出液管、散热铜管和进液管内循环流动，对芯片本体进行散热，散热效果好。
主权项：1.一种加强散热的SDD主控芯片，包括主板1，其特征在于：所述主板1上表面的中部固定连接有固定框2，所述主板1上表面的中部固定连接有芯片本体3，所述芯片本体3的上表面固定连接有散热片4，所述芯片本体3的外侧固定连接有保护圈5，所述主板1的外侧固定连接有支撑架6，所述支撑架6的内部固定连接有冷却储液箱7，所述支撑架6的上表面固定连接有散热风扇8，所述冷却储液箱7的一端固定连接有微型水泵9，所述微型水泵9的一端固定连接有出液口连接头10，所述出液口连接头10的一端固定连接有出液管11，所述出液管11远离出液口连接头10的一端固定连接有转换头12，所述转换头12远离出液管11的一端固定连接有散热铜管13，所述散热铜管13远离出液管11的一端通过转换头12固定连接有进液管14，所述进液管14远离转换头12的一端固定连接有进液口连接头15。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市武迅科技有限公司 一种加强散热的SDD主控芯片
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