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申请/专利权人：株式会社东京精密
申请日：2018-11-09
公开（公告）日：2020-09-22
公开（公告）号：CN111699545A
专利技术分类：.....把半导体再细分成分离部分，例如分隔（切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：一种切割装置10，其在隔着切割带T将工件W保持于工作台12的状态下，使通过主轴20旋转的刀片18与工作台18相对移动来进行切割加工，该切割装置10具备：切削痕检测部52，其检测在切割带T的未粘贴工件W的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部56，其基于切削痕检测部52检测到的切削痕信息来控制刀片18的高度，以使向切割带T切入的切入深度恒定。
专利权项：1.一种切割装置，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，所述切割装置具备：切削痕检测部，其检测在所述切割带的未粘贴所述工件的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部，其基于所述切削痕检测部检测到的所述切削痕信息来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定。
百度查询： 株式会社东京精密 切割装置、切割方法以及切割带
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