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申请/专利权人：株式会社斯库林集团
申请日：2016-04-07
公开（公告）日：2020-08-28
公开（公告）号：CN107533968B
专利技术分类：......化学或电处理，例如电解腐蚀（形成绝缘层的入H01L21/31；绝缘层的后处理入H01L21/3105）[2006.01]
专利摘要：在基板处理部利用药液对半导体基板进行表面处理。通过基板处理将溶解有金属的药液排出至储存罐并储存。多元酸供给部向储存罐供给具有缺失部位的缺失型络合物的多元酸。将具有缺失部位的缺失型络合物的多元酸混合在包含金属的已使用的药液中，将该混合液的pH值调整为2～3，从而将溶解在药液中的金属纳入多元酸的缺失部位。进一步地，投入抗衡阳离子而使纳入有金属的多元酸沉淀并从药液中分离，从而在对半导体基板进行处理时，能够去除药液中包含的金属从而再生该药液。
专利权项：1.一种废液处理方法，其是将在半导体基板的处理中使用过的药液所包含的金属去除的废液处理方法，其中，包括：回收工序，将在半导体基板的处理中使用过的药液回收；去除工序，将多元酸混合在利用所述回收工序回收的药液中，将该药液所包含的金属纳入多元酸中，从而从该药液中去除金属；以及沉淀工序，将抗衡阳离子投入到纳入有金属的多元酸与所述药液的混合液中，使该多元酸与该抗衡阳离子的盐沉淀，所述多元酸是具有缺失部位的缺失型络合物，通过使利用所述回收工序回收的药液与多元酸在pH值为2～3的范围内反应，将该药液中包含的金属纳入多元酸的缺失部位。
百度查询： 株式会社斯库林集团 废液处理方法及废液处理装置
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