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申请/专利权人：波音公司
申请日：2019-07-29
公开（公告）日：2020-02-11
公开（公告）号：CN110785051A
专利技术分类：.便于冷却、通风或加热的改进[2006.01]
专利摘要：本发明涉及传热装置和传热方法。公开了传热装置、电子装置以及与外部体传热的方法。传热装置包括第一盘、与第一盘相邻定位的第二盘，以及定位在第一盘和第二盘之间的至少一个间隔物。第一盘限定孔并包括从孔周围延伸的销冷却结构。销冷却结构包括配置为促进销冷却结构与外部相邻单独体之间的热交换的远端，和一个或多个侧壁。一个或多个侧壁中的至少一个、所述远端和所述孔至少部分地限定销容积。第二盘限定入口，其配置为i接收流体，以及ii允许流体从入口流动进入销容积。
专利权项：1.传热装置100，其包括：第一盘200，其限定孔206并包括从所述孔206周围延伸的销冷却结构208，所述销冷却结构208包括：远端210，其配置为促进所述销冷却结构208与外部体102之间的热交换；和一个或多个侧壁212，其中所述一个或多个侧壁212中个至少一个、所述远端210和所述孔206至少部分地限定内部销容积214；第二盘300，其与所述第一盘200相邻定位并限定入口302，其中所述入口配置302为：接收流体；和允许所述流体从所述入口302流动并进入所述内部销容积214；至少一个间隔物400，其定位在所述第一盘200和所述第二盘300之间；和其中流体通道500限定在所述第一盘200和所述第二盘300之间并且其中所述流体通道500与所述内部销容积214流体连通。
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