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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日：2019-06-05
公开（公告）日：2019-08-30
公开（公告）号：CN110191574A
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本发明涉及提供一种接地膜和屏蔽膜接地结构，其中接地膜包括：导体膜、凸块颗粒、以及胶膜层；所述导体膜具有相对的第一表面和第二表面，所述导体膜的第二表面设有所述胶膜层，所述导体膜具有接地导电层；所述凸块颗粒嵌于所述导体膜内，所述导体膜的第二表面与所述凸块颗粒对应的位置形成凸部，所述凸部导电，所述接地导电层与所述凸部电连接；或者，所述凸块颗粒的一部分嵌于所述导体膜内、所述凸块颗粒的另一部分从所述导体膜的第二表面伸出构成凸部，所述凸块颗粒导电，所述接地导电层与所述凸块颗粒电连接。能够将屏蔽膜自由灵活接地、占用空间小，结构牢固，能够保证接地稳定性。
专利权项：1.一种接地膜，其特征在于，包括：导体膜、凸块颗粒、以及胶膜层；所述导体膜具有相对的第一表面和第二表面，所述导体膜的第二表面设有所述胶膜层，所述导体膜具有接地导电层；所述凸块颗粒嵌于所述导体膜内，所述导体膜的第二表面与所述凸块颗粒对应的位置形成凸部，所述凸部导电，所述接地导电层与所述凸部电连接；或者，所述凸块颗粒的一部分嵌于所述导体膜内、所述凸块颗粒的另一部分从所述导体膜的第二表面伸出构成凸部，所述凸块颗粒导电，所述接地导电层与所述凸块颗粒电连接。
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 接地膜和屏蔽膜接地结构
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