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申请/专利权人：亮锐控股有限公司
申请日：2013-04-05
公开（公告）日：2018-06-01
公开（公告）号：CN104254927B
专利技术分类：
专利摘要：一种制作外延结构的方法包括：提供包括一个或多个外延层的晶片。该晶片被划分成管芯，其中管芯之间的区域被叫做管芯间隔。每个管芯间隔具有形成在管芯间隔的每个边上的槽。槽穿过外延层但是不穿过衬底，让在槽之间的外延层的一部分完好无损，从而产生“W”形截面。然后在晶片上形成保护层。可使用激光将晶片分割成单独的管芯。激光划分槽之间的每个管芯间隔。外延层的障壁保护单独的管芯不受由激光分离所产生的碎屑的影响。
专利权项：一种制作半导体结构的方法，包括：指明晶片的第一部分和所述晶片的第二部分之间的管芯间隔，其中所述管芯间隔具有中心、第一边和第二边；在所述晶片中形成至少两个槽，其中第一槽形成在所述管芯间隔的第一边和所述管芯间隔的中心之间，并且第二槽形成在所述管芯间隔的第二边和所述管芯间隔的中心之间；用保护材料至少部分地填充第一槽和第二槽；借助激光来划分所述第一槽和第二槽之间的晶片；以及在晶片由激光划分之后，从第一槽和第二槽去除保护材料。
百度查询： 亮锐控股有限公司 用于产生W-台面管芯间隔的方法和装置
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