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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2014-10-31
公开（公告）日：2015-05-13
公开（公告）号：CN104616972A
专利技术分类：.半导体器件或其部件的制造或处理[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种切削装置以及切削方法，能够防止切削性能降低导致的被加工物和切削刀的破损。切削被加工物11的切削装置2构成为具有：保持构件6，其保持被加工物；切削构件8，其具有切削刀42和主轴44，其中，该切削刀42切削被保持构件保持的被加工物，该主轴使切削刀进行旋转；切削水供给构件62、72，其向切削刀供给切削水W；以及清洗流体喷射构件80，其向切削刀喷射用于去除附着于切削刀上的附着物的清洗流体F。
专利权项：一种切削装置，其对被加工物进行切削，该切削装置的特征在于，具有：保持构件，其保持被加工物；切削构件，其具有切削刀和主轴，其中，该切削刀对被该保持构件保持的被加工物进行切削，该主轴使该切削刀进行旋转；切削水供给构件，其向该切削刀供给切削水；以及清洗流体喷射构件，其向该切削刀喷射清洗流体，该清洗流体用于去除附着于该切削刀上的附着物。
百度查询： 株式会社迪思科 切削装置以及切削方法
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