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申请/专利权人：日本碍子株式会社
申请日：2015-02-27
公开（公告）日：2016-11-09
公开（公告）号：CN106103384A
专利技术分类：.形成工艺；准备制造陶瓷产品的无机化合物的加工粉末[2006.01]
专利摘要：整体型基材200包括：多孔质的基材主体210、第一支撑部240、第一隔室密封部250、第二支撑部260、及第二隔室密封部270。基材主体210具有分别从第一端面211贯通至第二端面212的多个隔室214。第一支撑部240含有陶瓷作为骨料，且填充在密封对象隔室214A的第一端部214S。第一隔室密封部250含有玻璃，且配置在第一支撑部240的外表面240S上。第二支撑部260含有陶瓷作为骨料，且填充在密封对象隔室214A的第二端部214U。第二隔室密封部270含有玻璃，且配置在第二支撑部260的外表面260S上。
专利权项：一种整体型基材，包括：多孔质的基材主体，所述多孔质的基材主体具有分别从第一端面贯通至第二端面的多个隔室，第一支撑部，所述第一支撑部含有陶瓷作为骨料，且填充在所述多个隔室中的规定隔室的第一端部，第一隔室密封部，所述第一隔室密封部含有玻璃，且配置在所述第一支撑部的外表面上，第二支撑部，所述第二支撑部含有陶瓷作为骨料，且填充在所述规定隔室的第二端部，第二隔室密封部，所述第二隔室密封部含有玻璃，且配置在所述第二支撑部的外表面上。
百度查询： 日本碍子株式会社 整体型基材、整体型分离膜结构体及整体型基材的制造方法
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