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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2009-12-25
公开（公告）日：2014-04-02
公开（公告）号：CN101770936B
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供一种树脂覆盖方法和树脂覆盖装置，其适当地除去工件的起伏和翘曲，能够使磨削后的工件形成为考虑了重力的严格的平坦状。使晶片1的表面1a吸附在按压垫23的吸附部24的吸附面24a上，以矫正晶片1的变形。接着，将矫正状态下的晶片1载置到液态的树脂P1上并进行按压，然后，在使按压垫23从晶片1离开使晶片1产生翘曲等恢复的变形之后，使树脂P1硬化。由于从矫正状态起使晶片1在树脂P1上进行变形，所以不会产生由重力引起的变形，能够在磨削后获得严格的平坦状态。
专利权项：一种树脂覆盖方法，该树脂覆盖方法是为了对含有变形因素的薄板状工件的一个面进行磨削以加工成平坦状而在该工件的另一个面上覆盖树脂的方法，上述变形因素包括起伏和翘曲，上述方法的特征在于，上述树脂覆盖方法至少包括：工件矫正工序，在该工件矫正工序中，在使上述工件的上述一个面与平坦面紧密接触的状态下将该工件保持至该平坦面，矫正上述变形因素使上述工件变得平坦；工件载置工序，在该工件载置工序中，将通过上述矫正工序进行了矫正的状态下的上述工件载置在通过外部刺激而硬化的硬化性树脂上，并且将上述工件载置成上述工件的上述另一个面与上述树脂紧密接触的状态；平坦面离开工序，在该平坦面离开工序中，使上述平坦面从上述工件的上述一个面离开；以及树脂硬化工序，在该树脂硬化工序中，利用外部刺激附加单元对上述硬化性树脂附加刺激，以使该树脂硬化，其中，上述树脂覆盖方法具有将上述硬化性树脂供给到平台的工件载置面上的树脂供给工序，在进行该树脂供给工序之后进行上述工件载置工序，在上述工件载置工序和上述平坦面离开工序之间包含有工件按压工序，在该工件按压工序中，利用按压单元将通过上述矫正工序进行了矫正的状态下的上述工件从上述一个面侧朝向供给到上述工件载置面上的上述硬化性树脂按压。
百度查询： 株式会社迪思科 树脂覆盖方法和树脂覆盖装置
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