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多孔质薄膜的改质方法及被改质的多孔质薄膜及其用途专利

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申请/专利权人:三井化学株式会社

申请日:2003-09-08

公开(公告)日:2007-08-15

公开(公告)号:CN1331745C

专利技术分类:..硅石;其水合物,如勒皮硅酸[2006.01]

专利摘要:本发明为一种主要由Si-O结合构成的多孔质薄膜的改质方法,其将具有1个或1个以上的Si-X-Si结合单元X表示O、NR、CnH2n或C6H4、R表示CmH2m+1或C6H5、m为1~6的整数、n为1或2、和2个或2个以上的Si-A结合单元A表示H、OH、OCeH2e+1或卤原子、e为1~6的整数同一分子内的A相同或相异均可的有机硅化合物与该多孔质薄膜接触,并进行不使用金属催化剂的热处理。由该方法取得的多孔质薄膜,其疏水性和机械强度均相当优异,故可以使用于光机能材料、电子机能材料。尤其是非常适用于半导体用材料,可以适用作为半导体装置的层间绝缘膜。

专利权项:1.多孔质薄膜的改质方法,其特征在于:将具有1个或1个以上的Si-X-Si结合单元和2个或2个以上的Si-A结合单元的有机硅化合物与主要由Si-O结合构成的多孔质薄膜接触,并进行不使用金属催化剂的热处理,其中,X表示O、NR、CnH2n或C6H4、R表示CmH2m+1或C6H5、m为1~6的整数、n为1或2;A表示H、OH、OCeH2e+1或卤原子、e为1~6的整数,同一分子内的A相同或相异。

百度查询: 三井化学株式会社 多孔质薄膜的改质方法及被改质的多孔质薄膜及其用途

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