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申请/专利权人：株式会社神户制钢所
申请日：2011-11-08
公开（公告）日：2013-07-03
公开（公告）号：CN103189175A
专利技术分类：
专利摘要：本发明的凝胶降低装置（1）为，具有设置于树脂混合搅拌物流通的树脂流路（5）内而将存在于树脂混合搅拌物的凝胶降低的凝胶降低机构（8），其中，在凝胶降低机构（8）中，具有至少一个以上的具有小于树脂流路（5）的流路截面积的节流流路（10），为了能够在流通于节流流路（10）的混合搅拌物中生成拉伸流，节流流路（10）的节流比S1S2被设定为满足25~180的关系。
专利权项：一种凝胶降低装置，其特征在于，具备凝胶降低机构，所述凝胶降低机构设置于树脂混合搅拌物流通的树脂流路内，降低存在于所述树脂混合搅拌物中的凝胶，在所述凝胶降低机构中至少具有一个以上的节流流路，所述节流流路具有小于树脂流路的流路截面积，为了在流通于所述节流流路的混合搅拌物中产生拉伸流，将节流流路的节流比S1S2设定为满足以下的关系：节流流路的节流比S1S2=25~180，其中，S1：树脂流路的流路截面积、S2：节流流路的流路截面积的总和。
百度查询： 株式会社神户制钢所 凝胶降低装置以及凝胶降低方法
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