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申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日：2015-09-30
公开（公告）日：2016-04-06
公开（公告）号：CN105461207A
专利技术分类：.热冲击法[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板1、2而成的贴合基板M的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮16压抵在玻璃基板1的表面，一边使刀轮16相对移动，而形成有限深度的龟裂S；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂S扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂S进一步渗透，而将玻璃基板1完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板1的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
专利权项：一种分割方法，其特征在于：将贴合两片玻璃基板而成的贴合基板的至少一片玻璃基板分断，且包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮压抵在分断对象的玻璃基板的表面，一边使刀轮相对移动，而沿着分割预定线形成有限深度的龟裂；以及激光分割步骤，根据通过沿着所述龟裂扫描激光束而产生的热应力分布，使在所述机械刻划步骤中加工而得的龟裂进一步渗透，从而将所述玻璃基板完全切割；且在所述机械刻划步骤中，在所述玻璃基板的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在所述激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光进行分割。
百度查询： 三星钻石工业股份有限公司 分割方法及分割装置
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