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申请/专利权人:三星钻石工业股份有限公司
申请日:2015-03-16
公开(公告)日:2015-10-28
公开(公告)号:CN104999572A
专利技术分类:..用圆盘刀的[2006.01]
专利摘要:本发明是有关于一种裂断方法及裂断装置,能够在不使已载置于平台上的基板移动或反转的情况下,沿相互正交的分断预定线以低负载具有效果地进行裂断而切出单位制品。其是借由将基板W载置于具备有与相互正交的格子状的刻划预定线S1、S2对应的凸部1b的吸附平台1上并以吸附平台1进行吸附,使基板W与凸部1b相接触的部分弯曲隆起成凸状,利用刻划线形成构件11对该弯曲隆起部14的顶部表面进行刻划,借此于基板W形成刻划线,同时借由在基板W的弯曲隆起部14所产生的伸张应力,使刻划线的龟裂往基板厚度方向浸透而将基板W沿刻划线完全分断,切出呈格子状划分的单位制品W1。
专利权项:一种裂断方法,是沿相互正交的格子状的刻划预定线裂断基板而切出单位制品,其特征在于其包括以下步骤:借由将基板载置于具备有与该格子状的刻划预定线对应的凸部的吸附平台上并以该吸附平台进行吸附,使该基板与该凸部相接触的部分弯曲隆起成凸状;利用刻划线形成构件对该弯曲隆起部的顶部表面进行刻划,借此于该基板形成刻划线,同时借由在该基板的弯曲隆起部所产生的伸张应力,使刻划线的龟裂往该基板厚度方向浸透而将该基板沿刻划线完全分断,切出呈格子状划分的单位制品。
百度查询: 三星钻石工业股份有限公司 裂断方法及裂断装置
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