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申请/专利权人：三菱电机株式会社;菱电半导体系统工程株式会社
申请日：1997-12-15
公开（公告）日：1998-12-02
公开（公告）号：CN1200562A
专利技术分类：....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）[2006.01]
专利摘要：本发明的目的是抑制处理对象的干燥不良现象。向喷嘴34提供IPA液,IPA液通过流出孔35流出而形成IPA液的流体29。流体29以膜状的形式沿处理槽11侧壁的内侧表面流下,之后,通过在处理槽11下部形成的液体接收部36排向外部。由于处理槽11侧壁的内侧表面被IPA液的流体29覆盖,所以,抑制了IPA蒸汽在该内侧表面上无用的凝结。因此,可有效利用IPA蒸汽在置于接受器皿6上的处理对象表面凝结,从而抑制处理对象的干燥不良。
专利权项：1.一种干燥装置，该干燥装置用水溶性的溶媒液7对处理对象3、4表面进行干燥，其特征在于：在该干燥装置上，设有处理槽11、加热装置10、扩散防止装置13、14、15、喷嘴34、及液体回收装置36；其中，处理槽11在上部具有向上开口并可取出放入上述处理对象的开口部22，并可在底部储存溶媒液，且在该储存的溶媒液上方可放入上述处理对象；加热装置10可以加热储存在上述处理槽底部的上述溶媒液；扩散防止装置13、14、15用于防止储存的上述溶媒液加热后产生的蒸汽5通过上述开口部从上述处理槽内部扩散到外部；喷嘴34通过向其提供上述溶媒液，可沿上述处理槽的侧壁的内侧表面形成流动的上述溶媒液的流体29，以覆盖该内侧表面；液体回收装置36回收流过上述内侧表面的上述溶媒液，并导向上述处理槽的外部。
百度查询： 三菱电机株式会社 菱电半导体系统工程株式会社 干燥装置以及干燥方法
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