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申请/专利权人：深圳市瑞比德传感技术有限公司
申请日：2018-10-22
公开（公告）日：2019-01-29
公开（公告）号：CN109282911A
专利技术分类：..元件为线性电阻，例如，铂电阻温度计（G01K7/26优先）[2006.01]
专利摘要：本发明揭示了一种高精度测温探头，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在导线外侧；外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙，且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本发明设计的高精度测温探头为平面设计，可以测试各种平面型的发热源，可以使高精度测温探头与发热源完全接触，测温效果更好；同时在高精度测温探头增加了隔热层，这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度；使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片，使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。
专利权项：1.一种高精度测温探头，其特征在于，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；所述金属壳体的底部设有凹槽，所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部；所述测温芯片设于所述凹槽内，且与所述凹槽底部贴靠；所述测温芯片与所述导线连接；所述外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。
百度查询： 深圳市瑞比德传感技术有限公司 高精度测温探头及高精度测温仪
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