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申请/专利权人：株式会社迪思科
申请日：2018-08-20
公开（公告）日：2019-03-05
公开（公告）号：CN109427572A
专利技术分类：.....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割[2006.01]
专利摘要：提供分割方法和分割装置，不使用扩展片即可对板状的被加工物进行分割。该分割方法将板状的被加工物沿着分割预定线分割成多个小片，在该被加工物中沿着1条或多条分割预定线形成有作为分割的起点的起点区域，其中，该分割方法具有如下的步骤：静电吸附步骤，使用通过静电力对被加工物进行吸附的多个静电吸附部件来分别吸附被加工物的下表面侧的与各个小片对应的多个区域；以及分割步骤，通过施加使各静电吸附部件在互相分离的方向上相对移动的力而经由各静电吸附部件对被加工物施加力，沿着分割预定线将被加工物分割成多个小片。
专利权项：1.一种分割方法，将板状的被加工物沿着分割预定线分割成多个小片，在该被加工物中沿着1条或多条该分割预定线形成有作为分割的起点的起点区域，其特征在于，该分割方法具有如下的步骤：静电吸附步骤，使用通过静电力对该被加工物进行吸附的多个静电吸附部件来分别吸附该被加工物的下表面侧的与各小片对应的多个区域；以及分割步骤，通过施加使各静电吸附部件在互相分离的方向上相对移动的力而经由各静电吸附部件对该被加工物施加力，沿着该分割预定线将该被加工物分割成多个该小片。
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