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申请/专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日：2012-02-07
公开（公告）日：2016-06-08
公开（公告）号：CN103151307B
专利技术分类：...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种渠道刻划装置以及渠道刻划方法，其用以对基材进行渠道刻划。所述装置包括平台、导杆结构、支撑载具以及针具装置。导杆结构位于平台上。支撑载具固定于导杆结构上，其中基材放置于支撑载具上。针具装置位于支撑载具的上方，其中所述针具装置包括针具固持件以及固定在针具固持件上的多个针具，且所述针具排列成至少一直线。
专利权项：一种渠道刻划方法，包括：提供一渠道刻划装置，其包括第一针具装置，其中该第一针具装置包括第一针具固持件以及固定于该第一针具固持件上的多个第一针具，且该些第一针具排列成至少一直线；以及进行一第一刻划程序，该第一刻划程序包括使该第一针具装置沿着一第一方向移动，以使该些第一针具各自于基材上刻划出一第一子沟槽，且该些第一针具所刻划出的该些第一子沟槽连接成至少一第一沟槽；其中，该些第一针具包括至少一主针具以及至少一辅助针具，以及在进行该第一刻划程序时，该辅助针具于该基材上刻划出一辅助子沟槽，且该主针具于该基材上刻划出一主子沟槽，且该辅助子沟槽与该主子沟槽局部重叠，其中，该些第一针具的该主针具的长度或硬度大于该些第一针具的该辅助针具的长度或硬度。
百度查询： 财团法人工业技术研究院 渠道刻划装置以及渠道刻划方法
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