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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日：2007-04-30
公开（公告）日：2010-04-07
公开（公告）号：CN101299902B
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开一种线路板的线路结构及其线路工艺。一种线路板的线路结构，其包括介电层、至少第一线路以及多条第二线路。介电层具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于介电层的表面之下。第一线路以及这些第二线路分别配置于第一凹刻图案与第二凹刻图案内。第一线路为屏蔽线路，而第二线路为信号传输线路。第一线路的厚度大于每条第二线路的厚度。第一线路可以配置在这些第二线路之间，以避免这些第二线路内的电子信号互相干扰。
专利权项：一种线路板的线路结构，包括：介电层，具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面之下；第一线路；以及多条第二线路，其中该第一线路与该第二线路分别配置于该第一凹刻图案与该第二凹刻图案内，该第一线路为屏蔽线路，而该第二线路为信号传输线路，且该第一线路的厚度大于该第二线路的厚度。
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 线路板的线路结构及其线路工艺
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