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申请/专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日：2012-02-07
公开（公告）日：2013-06-12
公开（公告）号：CN103151307A
专利技术分类：...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种渠道刻划装置以及渠道刻划方法，其用以对基材进行渠道刻划。所述装置包括平台、导杆结构、支撑载具以及针具装置。导杆结构位于平台上。支撑载具固定于导杆结构上，其中基材放置于支撑载具上。针具装置位于支撑载具的上方，其中所述针具装置包括针具固持件以及固定在针具固持件上的多个针具，且所述针具排列成至少一直线。
专利权项：一种渠道刻划装置，其用以对一基材进行渠道刻划，并包括：平台；导杆结构，位于该平台上；支撑载具，固定于该导杆结构上，其中该基材放置于该支撑载具上；以及第一针具装置，位于该支撑载具的上方，其中该第一针具装置包括第一针具固持件以及固定于该第一针具固持件上的多个第一针具，且该些第一针具排列成至少一直线。
百度查询： 财团法人工业技术研究院 渠道刻划装置以及渠道刻划方法
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