龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：北京工业大学
摘要：一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85％-90％的颗粒状SnCu基复合钎料和10-16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5-10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20-46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10-20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。
主权项：1、一种颗粒增强SnCu基复合钎料膏，其特征在于，包括体积百分比为85％-90％的颗粒状SnCu基复合钎料和10-16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京工业大学 颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号