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申请/专利权人:上海宏力半导体制造有限公司
申请日:2011-11-02
公开(公告)日:2012-07-11
公开(公告)号:CN102566339A
专利技术分类:
专利摘要:本发明提供了一种全局对准标记以及全局对准方法。根据本发明的全局对准标记包括:布置在密封圈的第一侧壁和第二侧壁之间的单个对准标记,其中所述第一侧壁和所述第二侧壁用作对准标记,并且所述第一侧壁、所述单个对准标记和所述第二侧壁被用作全局对准标记所需的三根信号源。根据本发明,利用第一侧壁和第二侧壁代替现有技术的两根信号源来用作全局对准标记通常所需的三根信号源中的两根,从而可以减小全局对准标记所占用的横向尺寸,能够减少切割道尺寸。并且,根据本发明,将原有的第一信号源、第三信号源用密封圈代替则确保了只有3根信号源,从而避免误识别。
专利权项:一种全局对准标记,其特征在于包括:布置在密封圈的第一侧壁和第二侧壁之间的单个对准标记,其中所述第一侧壁和所述第二侧壁用作对准标记,并且所述第一侧壁、所述单个对准标记和所述第二侧壁被用作全局对准标记所需的三根信号源。
百度查询: 上海宏力半导体制造有限公司 全局对准标记以及全局对准方法
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