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申请/专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日：2006-12-01
公开（公告）日：2010-09-29
公开（公告）号：CN101191721B
专利技术分类：..用于计量厚度[2006.01]
专利摘要：一种剪切系统，用于剪切镜头模组的光学元件。该剪切系统包括一个料盘、一个剪切机，一个测量装置、一个控制装置以及一个控制平台。该料盘包括一个上表面以及多个设置于该上表面的、用于放置待测光学元件的置料位。所述测量装置包括一个测高仪、一个与该测高仪相连并控制该测高仪移动的控制器，该测高仪用于测量待测光学元件的中心厚度。该控制平台与所述控制装置电气相连且用于承载、驱动所述料盘，该料盘在该控制平台的控制下以与所述上表面平行的方向移动以使所述测量装置的测高仪与不同置料位的光学元件中心对准。该剪切系统在测量装置的配合下，可以即时监控光学元件的剪切质量，从而提高产品的良率。本发明还涉及上述剪切系统的剪切方法。
专利权项：一种剪切系统，用于剪切镜头模组的光学元件，包括一个料盘、一个剪切机、一个测量装置、一个控制装置以及一个控制平台，该料盘包括一个上表面以及多个设置于该上表面的置料位，该置料位用于放置剪切后的待测光学元件，该测量装置包括一个测高仪、一个与该测高仪相连并控制该测高仪移动的控制器，该测高仪用于测量该待测光学元件的中心厚度，该控制装置与所述测量装置以及剪切机电气相连，并控制所述剪切机进行剪切作业，该控制装置与测量装置的测高仪、控制器配合控制该测量装置的测高仪移动以使所述测量装置的测高仪与料盘中所置的光学元件的中心对准，该控制平台与所述控制装置电气相连且用于承载、驱动所述料盘，该料盘在该控制平台的控制下在与所述上表面平行的方向内移动以使所述测量装置的测高仪与不同置料位的光学元件中心对准。
百度查询： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 鸿海精密工业股份有限公司 剪切系统与剪切方法
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