一种毫米波芯片封装结构及测试结构
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专利号：2022209836273已下证现有效
申请日：
2022-04-26
发布日期：2025-07-28
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专利摘要
本实用新型提供一种毫米波芯片封装结构及测试结构，包括塑封顶部盖板、侧边连接板、塑封底部卡座、陶瓷电路层以及电路母板，电路母板内部设置有陶瓷电路层，电路母板上侧设置有塑封底部卡座，塑封底部卡座底部安装有BGA球，BGA球与电路母板连接处安装有波导触片，塑封底部卡座内部开设有嵌入式封装凹槽，嵌入式封装凹槽内部嵌装有毫米波芯片本体，毫米波芯片本体上侧卡套有塑封顶部盖板，该设计解决了原有毫米波芯片封装结构较为复杂，封装流程较为繁琐，操作不够便捷，且封装后的毫米波芯片不便于进行测试，不具备有效且合理的测试结构的问题，本实用新型结构合理，便于对毫米波芯片进行封装，封装操作便捷，且方便后期对毫米波芯片进行测试。
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企业营业执照 专利证书原件 |
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