一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构
70
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专利号：2022223780686已下证现有效
申请日：
2022-09-07
发布日期：2025-07-28
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专利摘要
本实用新型提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向T形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，介质基片上端面中间设置有金属导带，介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，横向T形通槽等规格开设有两个，两个横向T形通槽相对开设在介质基片左右端面，两个横向T形通槽相对内端均开设有内部矩形槽，两个内部矩形槽前后端面均贯穿开设有矩形通槽，该设计解决了原有共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介质基片组合使用的问题，本实用新型结构合理，实用性好，能将介质基片进行拼接组合，进而便于不同尺寸导带的安装使用。
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企业营业执照 专利证书原件 |
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